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压力传感器的封装形式要求相当高

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  压力传感器的封装形式要求相当高。压力传感器根据芯片结构、被测对象和应用环境的不同,采用不同的封装形式。军品、航空航天等应用领域产品,对封装的要求很高;民品等应用领域产品,对封装的要求低些。相比于加速度、谐振器和陀螺仪等器件,压力传感器的芯片必须直接暴露在被测量的环境中,从而要求封装既要保护芯片,又要传递压力。因此,压力传感器对封装要求相当高。
  压力传感器的讨装应满足以下几点要求:
  1.结构坚固,抗振动、冲击能力强。
  2.保护由温度变化产生的热应力对芯片的影响。
  3.要求芯片与环境或地的绝缘。
  4.对外界信号要有电磁屏蔽性能。
  5.对隔离腐蚀气体或流体要能密封隔离。
  6.价格低廉。
  7.工艺兼容。
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